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超精密磨削:革新半导体制造的时代利器

发表时间:2024/4/22 10:32:36

  在高科技制造行业中,半导体设备的制造精度直接影响到最终产品的性能和可靠性,超精密磨削技术显得尤为关键。这种技术利用高度专业化的磨床和精细的工艺流程,在微米甚至纳米级别上精确去除工件的材料,从而达到所需的精度和表面质量。



  如此,提升了半导体芯片制造的整体效率,同时确保了芯片在尺寸精度和表面完整性上的严格要求。通过这种技术,制造商能够实现更加严格的制造公差和更高的表面规格,随着半导体行业对集成度和小型化不断追求,超精密磨削技术必将更重要。


01超精密磨削技术概述

  超精密磨削技术支持了现代半导体行业对微型化和高性能的追求。这一技术可以达到0.1微米级表面粗糙度和亚微米级的加工精度。其使用的设备类型主要包括数控磨床和专为高精度加工设计的特制机床,这些设备配备了高精度机床设计、刚性极强的砂轮技术、精准的控制系统等,共同确保加工过程高效且精确。

  在半导体行业中,超精密磨削主要应用于硅片的制备和晶圆的平整化。这些关键工序对材料去除的精度和表面质量有极高的要求,因此,采用超精密磨削技术非常关键。通过使用高性能的磨轮和优化的磨削参数,该技术能够精确控制晶圆的厚度公差和表面质量,满足高端芯片制造的严格标准。