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中国半导体封装关键材料之中国键合丝产业调研报告

发表时间:2019/9/24 13:50:55

半导体产业是现代社会发展的战略性、基础性和先导性支柱产业。未来5~10年是我国集成电路产业发展重要战略机遇期,也是产业发展攻坚期。一代器件,一代工艺,一代材料与装备。特别是进入纳米时代后,微纳制造技术更多地依靠引入新材料和微观加工设备的加工能力来实现技术突破,注重通过材料和设备与工艺的全产业链深度合作来实现产业技术更新换代,更加突显出材料与设备的战略性和基础性作用。半导体材料是我国半导体产业的重要支撑,也是半导体制造的技术来源,近年来我国半导体材料在产业持续发展的背景下,整体技术水平不断提高。环氧塑封料为半导体产业链中基础材料产业之一,随着国内半导体产业总体稳定增长,也得到较快发展。


半导体键合丝产品作为芯片和外部电路之间的电连接引线,是半导体集成电路、分立器件、传感器、光电子等传统封装工艺制造过程中必不可少的核心基础材料。


本调研报告从集成电路、半导体分立器件、光电子器件三大主要封装应用板块方面,对半导体键合丝产业2018年度的产业发展情况及未来前景进行调研和前瞻分析。

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